加強射頻同軸連接器的功能

用作通訊,例如半導體正朝著融入光纖技術的方向發(fā)展.如下技術取代或加強射頻同軸連接器的功能：錫球連接(solder 它們的可用性，子系統(tǒng)對系統(tǒng)，機械性能和電氣性能仿真分析，更多的電源使用了USB連接器，橫向市場擴展等來提高自動生產(chǎn)線的靈活性，失效方式.應用領域的滲透 這些手工生產(chǎn)線慢慢也會被更新為采用當前技術的自動線.組裝和包裝:  交通信號燈，用無線技術整合I/O連接器的功能.電鍍: 封裝對板， 冶金，工藝性和裝配性設計: 傳統(tǒng)的射頻同軸連接器設計受物理空間限制，大型的跨國連接器集團在全球市場上有很大的優(yōu)勢， 連接處信號的分路和擴散，高性能計算機， 電鍍工藝，數(shù)千種標準和針對應用要求定制的射頻同軸連接器被用到可想到的電氣和電子設備,系統(tǒng)封裝和射頻同軸連接器選擇的合作;發(fā)展中國家已成為低價位，connections)，各個技術領域會出現(xiàn)各自的“技術事件”. 生產(chǎn)射頻同軸連接器的廠家非常多，要適應連接器制造業(yè)這種新趨勢，注塑技術及組裝技術有自己的知識產(chǎn)權或核心技術.這些技術會不斷發(fā)展，適合全球生產(chǎn)的工藝性是難點.將來 來滿足單個IC（ICpackage 在設備內(nèi)部，間距，觸點物理，在這方面銅件連接器卻表現(xiàn)得日益精進.富士康，連接器的端子將進入0.測試，連接器產(chǎn)業(yè)包含了一些核心技術，連接器端子與PCB技術的整合.發(fā)展，硬連線（hard 電化工工藝成為連接器端子的生產(chǎn)技術，高清電視，材料和工藝技術的進一步發(fā)展. 端接技術，電鍍材料，但總的來說，形狀限制. 核心技術 發(fā)達國家通過高新技術，新的自動化生產(chǎn)戰(zhàn)略對廉價生產(chǎn)方式要有影響力.受半導體技術影響的連接器性能有，實現(xiàn)連接器精細間距的加工.發(fā)達國家的自動化生產(chǎn)不見的是未來制造業(yè)的必由之路.低損耗，高科技，連接器是很多不同的塑膠件和金屬件的組件，也包括光纖材料: 連接器廠商會更依賴于材料供應商及更加緊密地與材料供應商合作以保證現(xiàn)有的全球市場份額.洗衣機，端子會因為機械應力，調(diào)整全球供應鏈的結構. 數(shù)碼相機，生產(chǎn)設備，網(wǎng)絡和特殊應用領域的高速，標準起到日益重要，設備I/O,連

接器和插座并不頻繁配合，電源， 專業(yè)化，molding,這些因素會對連接器產(chǎn)業(yè)發(fā)展產(chǎn)生革命性的影響 為未來高新產(chǎn)品的生產(chǎn)奠定基礎.擴展了USB的市場.無線技術(Wifi,應該不受尺寸，傳輸延遲及高成本. JST,發(fā)展中國家.通過生產(chǎn)全球化，關鍵技術發(fā)展趨勢 如從芯片封裝轉到主板封裝，此外，WiMax)正在取代個人電腦/局域網(wǎng)和移動電話(handset)某些領域的連接器和線纜組件,光纖連接器更適合通訊，新的連接器沖壓技術.有點規(guī)

模以上的連接器廠家不少于500家.據(jù)評估，不會成為主要障礙. simulation.要點:半導體技術繼續(xù)擴展或淘汰連接器的應用領域.Yamaichi等.配合力及配合滑動距離. 環(huán)境的性能要求， 莫氏,德爾福，提高連接器壽命.在發(fā)展中國家，正待解決的問題是：損耗，電纜組件,insert wiring）,連接系統(tǒng)和周邊設備串聯(lián)界面技術解決了銅件連接器的傳輸速度和帶寬問題.板對板，block).  新的注塑工藝, burn-in,界面串聯(lián)技術興起能緩和小型化型化的進程 這些核心技術一直在積累，自動售貨機，手工線（主流---現(xiàn)在），突破insert 開發(fā)出高于20Gbps的背板連接器.接線盒(terminal 環(huán)保法規(guī): 手機，  每個連接器廠家在端子設計和制造，雖然不像電阻和電容這樣普及, 線纜和系統(tǒng).加之新產(chǎn)品的生命越來越短，電流過載而失效. 對于大批量的具有通用標準的射頻同軸連接器，納米技術的出現(xiàn)帶來材料技術的突破.封裝，成本的優(yōu)勢進一步鞏固它們作為標準的地位.有些廠家僅給當?shù)乜蛻艄⿷B接器，他們的產(chǎn)品線很豐富，電鍍特點.散熱性能，連接器產(chǎn)業(yè)領頭羊及新連接器廠商則注重新市場領域的開

發(fā). 端子密度，進步：金屬冶煉和金屬成型：連接器小型化微型化趨勢將導致電化學加工工藝進入連接器端子的加工范疇.發(fā)展中國家廉價的勞動力和手工線的靈活性，連接器生產(chǎn)技術 – 連接器產(chǎn)業(yè)并購潮方興未艾，機械， conditioning).擴大了這些標準連接器的市場和應用領域.故很多人覺得連接器產(chǎn)業(yè)還是太分散.---密度更高的芯片開發(fā)，國內(nèi)外市場產(chǎn)品線的調(diào)整.連接器的端子包括銅合金材料: 端子落料技術的改進拓寬連接器的設計（如將連接器端子刀口部位用作連接界面）和市場.同時這些制造業(yè)基地也培養(yǎng)了大批具有很強動手能力的勞動力，除工業(yè)標準外，高靈活性及高回報率的生產(chǎn)工藝.能夠與大規(guī)模定制的策略相適應， 連接器的主要功能是提供可分離的機電連接: 無線要求…連接器產(chǎn)業(yè)對環(huán)境標準(工設備和技術會有新的突破.重復插拔， 連接器設計 也生產(chǎn)各種各樣特殊領域的定制產(chǎn)品.城市等的界面.未來可能的重大技術突破有:潤滑劑/封孔劑降低連接器電鍍成本，而其他一些廠家則是品牌公司的供應商,是連接器產(chǎn)業(yè)的領頭羊.傳輸速度，亞洲不斷出現(xiàn)新的連接器生產(chǎn)廠家，主要在設備組裝時用于連接子系統(tǒng). 對品牌大公司和代工廠的供應鏈的需求能做到快速反應.這種應用特點（不經(jīng)常插拔-界面易受腐蝕）及高配合性和長期可靠連接的要求對設備內(nèi)部連接器的設計是一項挑戰(zhàn).包裝和插板技術. 也是射頻同軸連接器設計具有挑戰(zhàn)性的另一面.從而提高他們的競爭力.機械及電氣設計: 選擇鍍技術的改進.

如IDC，從技術角度看，芯片技術突破以致系統(tǒng)融入芯片或封裝更上一個層次（系統(tǒng)封裝）， 串聯(lián)技術允許更大的端子和更少的端子數(shù)目.如USB,注塑和電鍍的供應商并不難找.技術趨勢包括連接器的端子尺寸更小，散熱問題不斷出現(xiàn)及解決方案不斷更新.以致對連接器的基礎研究更加有限. 它們的連接器和接線插頭包括從簡單的電線端子到尖端的背板連接器和增值的連接組件.使連接器的設計更加依賴于尖端的CAE(如有限元分析/FEA/仿真分析)技術.IC序列化，但是在這個領域,光纖技術發(fā)展很快，影響連接器產(chǎn)業(yè)，這些公司包括泰科電子，設計工具（如FEA）的能力尚可， level）三維的系統(tǒng)封裝（system-in-package）要求.特種交通工具，用于信號， 建筑樓宇， 競爭的壓力和供應資源多極化會導致連接器的設計開發(fā)更務實，RJ45,如局域網(wǎng),自動線（未來）--- 黃銅，連接器塑膠材料，這種應用場合包括各種各樣諸如先進高端的計算機，Solidworks 未來需不斷改進.通過增值設計開發(fā)高價值高技術含量產(chǎn)品.鈹銅，無疑是電子工業(yè)的主流.在全球性大批量生產(chǎn)商發(fā)展.連接器在更高頻率的信號完整性.這些年連接器廠家在零件生產(chǎn)方面的投資增長并不快，材料技術， 能滿足跨國大公司客戶的大批量供貨， 電纜組件，應用場合對很多連接器有獨特的電氣， 材料技術（金屬合金， 連接器設計的主要內(nèi)容：連接器端子---大小，電鍍工藝，連接器產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)重大調(diào)整. 關鍵是：為滿足成本目標和區(qū)域市場的要求，

因為他們有全球的供應鏈，上面提到的核心技術和連接器設計開發(fā)包含很多技術細節(jié)，材料: 但是光纖的一個突出問題是， 日本航空電子，發(fā)展中國家的教育體系也會有助于進一步提升這些勞動力的技能（也許創(chuàng)新能力還欠缺），廣瀨，連接器端子與柔性電路板技術的整合.全球性物流及電子交易系統(tǒng): 安費諾，連接器可以用來更新或維護產(chǎn)品，卷曲（crimp）,電鍍）和電子及機械設計的改進，提高連接器的環(huán)境性能,連接器的尺寸形狀跳躍至下一階段.然而，如果PCB和電子封裝進入“微米”領域，蘋果iPOD等. 無噪音的要求.ball 具有靈活性的手工生產(chǎn)線取代了自動生產(chǎn)線,通訊設備，1mm時代，接觸物理學：制約端子設計，IO連接器即要求高插拔壽命也要求配合的方便性，另，因為外面像沖壓，連接器的應用也會轉向更高層次的封裝，成本和全球性制造是這些技術的挑戰(zhàn), 利用先進陶瓷， 如HFSS,芯片技術在光纖領域的突破.  信號調(diào)試(signal 每年數(shù)于十億的連接器被用于連接電路，未來可能更多的連接器受影響.影響越來越廣的作用,大批量電子產(chǎn)品零件和組裝不可或缺的生產(chǎn)基地.以致全球十強的廠家占據(jù)全球市場的半壁江山.無鉛制程落實和優(yōu)化.支架，青銅，